Les smartphones Samsung Galaxy Fold 7 et Flip 7 pourraient recevoir une nouvelle version simplifiée de la puce Snapdragon 8 Elite.
Selon des rapports récents, Samsung dévoilera au moins quatre nouveaux téléphones pliables cette année et, d'après de nouvelles rumeurs, certains d'entre eux seront dotés d'une nouvelle version de la puce Snapdragon 8 Elite de Qualcomm.
Voici ce que nous savons
La puce, appelée SM8750-3-AB, a été discrètement ajoutée au site Web de Qualcomm et serait spécialement conçue pour les téléphones pliables et ultraminces. La puce est fabriquée à l'aide du processus N3E 3nm de TSMC et dispose d'un processeur à 7 cœurs avec deux cœurs principaux fonctionnant jusqu'à 4,32 GHz et cinq cœurs à haute performance fonctionnant jusqu'à 3,53 GHz.
Contrairement au Snapdragon 8 Elite original, la nouvelle version a un cœur haute performance désactivé, ce qui le rend plus économe en carburant et moins chaud. Elle convient donc mieux aux smartphones pliables et ultraminces tels que le Galaxy Flip 7, le Galaxy Fold 7 et le Galaxy S25 Slim. Les appareils pliables devraient être commercialisés à la mi-2025, tandis que le Galaxy S25 Slim, ultra-mince, devrait arriver en mai.
Par ailleurs, certaines sources affirment que le Galaxy Z Flip 7 utilisera exclusivement la puce Exynos 2500.
Source : sammobile
