Samsung Galaxy S25 FE pourrait recevoir une puce MediaTek Dimensity 9400 en raison de problèmes avec Exynos 2400e

Samsung se prépare au lancement du Galaxy S25 FE à la fin de 2025. Au départ, la société préparait d'équiperdel'appareil d'une puce Exynos 2400e, mais en raison de difficultés de production, cela pourrait changer.

Que sait-on

Selon Notebookcheck, la société envisage d'utiliser la puce MediaTek Dimensity 9400 comme alternative.

Dimensity 9400 est la puce phare de MediaTek, lancée en octobre 2024. Elle est équipée d'un cœur Arm Cortex-X925, fonctionnant à une fréquence d'horloge supérieure à 3,62 GHz, ainsi que de trois cœurs Cortex-X4 et quatre cœurs Cortex-A720. Par rapport à la puce précédente, Dimensity 9300, le nouveau modèle montre des performances 35 % meilleures dans les tâches monocœur et 28 % dans les tâches multicœurs. De plus, le Dimensity 9400, fabriqué selon la technologie de 3 nm de TSMC, est 40 % plus économe en énergie, ce qui permettra d'améliorer l'autonomie sur une seule charge.

L'utilisation de la Dimensity 9400 pourrait entraîner une augmentation des coûts de production, car les puces MediaTek sont plus chères que les Exynos. Cependant, les avantages en performance pourraient rendre le Galaxy S25 FE plus attrayant, surtout après que le modèle actuel Galaxy S24 FE soit équipé d'une puce Exynos 2400e.

Samsung a déjà commencé à développer le logiciel pour le Galaxy S25 FE, et le modèle SM-S731U a été découvert aux États-Unis. Le smartphone devrait fonctionner sous One UI 8 basé sur Android 16. En général, les modèles FE sont lancés à l'automne, donc le lancement du Galaxy S25 FE pourrait avoir lieu entre septembre et novembre 2025.

Source : Notebookcheck