TSMC va construire un centre technologique en Allemagne pour développer de nouvelles puces et une usine de fabrication de puces

TSMC de Taïwan, le plus grand fabricant de semi-conducteurs au monde, étend sa coopération avec des partenaires européens et a annoncé le lancement de deux projets d'envergure qui contribueront à renforcer les efforts conjoints dans le développement des dernières technologies.

Voici ce que nous savons

Le président de TSMC Europe, Paul de Bot, a déclaré qu'un nouveau centre ouvrira à Munich, en Allemagne, dans le troisième trimestre de cette année pour aider les clients européens à concevoir des puces performantes et économes en énergie pour les applications automobiles, l'IoT (Internet des Objets), l'automatisation industrielle et l'intelligence artificielle.

TSMC travaillera également avec Infineon, NXP et Bosch pour construire une usine de fabrication de puces de 10 milliards d'euros à Dresde, en Allemagne, qui sera la première installation de fabrication de TSMC en Europe et aidera les Européens à combler leur retard sur les États-Unis et la Chine dans cette industrie axée sur la technologie.

L'usine sera gérée par le biais d'une coentreprise, European Semiconductor Manufacturing Co (ESMC), et utilisera une technologie auparavant indisponible en Europe pour produire des puces avancées.

Source: Reuters