Actualités, critiques, articles sur le sujet MediaTek
MediaTek a officiellement confirmé qu'il travaille sur une puce avancée de 2 nm qui sera prête pour la phase de tape-out en septembre 2025. Le fabricant taïwanais a fait l'annonce lors de sa présentation à Computex 2025.
Le Dimensity 9400e est construit sur la technologie de processus 4nm de troisième génération de TSMC
Samsung se prépare au lancement du Galaxy S25 FE à la fin de 2025. Au départ, la société prévoyait d'équiperdel'appareil d'une puce Exynos 2400e, mais en raison de difficultés de production, cela pourrait changer.
Les premiers smartphones avec Dimensity 9400+ seront les Oppo Find X8s+, Vivo X200s et Realme GT7
MediaTek s'apprête à lancer un nouveau chipset Dimensity 9400+, qui apparaîtra sur le marché au début du mois d'avril. Ce processeur a déjà démontré ses capacités en prenant la tête du classement de l'ETH Zurich AI Benchmark.
MediaTek s'apprête à lancer un nouveau processeur sous-flagship, précédemment connu sous le nom de Dimensity 9350. Selon une fuite de Digital Chat Station, la puce sera rebaptisée Dimensity 9400e. Cette décision est probablement due à la volonté de MediaTek d'unifier la gamme et de rapprocher le nouveau processeur de la série phare Dimensity 9300.
MediaTek a annoncé la tenue de la conférence des développeurs Dimensity, qui aura lieu le 11 avril. Le nouveau chipset phare Dimensity 9400+ devrait être dévoilé à cette occasion.
MediaTek a dévoilé son nouveau chipset Dimensity 6400, qui est une légère mise à jour du Dimensity 6300 de l'année dernière.
MediaTek pourrait sortir une nouvelle puce Dimensity 9400+ dès le mois de mars de cette année, selon l'initié Digital Chat Station. Selon lui, le processeur de la nouvelle puce sera overclocké et les appareils utilisant cette puce apparaîtront sur le marché peu de temps après.
Xiaomi a récemment dévoilé le smartphone Redmi Turbo 4 en Chine, qui devrait, selon les rumeurs, faire ses débuts dans le monde entier sous le nom de POCO X7 Pro la semaine prochaine. Le Turbo 4 est équipé du nouveau chipset Dimensity 8400 de MediaTek, qui sera en concurrence avec les prochaines puces de milieu de gamme de Qualcomm telles que le Snapdragon 7+ Gen 4. Le Dimensity 8400 a été testé dans plusieurs benchmarks et a montré le type de performances que l'on peut attendre de lui.
Selon les dernières rumeurs du dénonciateur DCS, les processeurs de nouvelle génération Snapdragon 8 Elite 2 de Qualcomm et Dimensity 9500 de MediaTek pourraient égaler la puce M4 d'Apple en termes de performances à cœur unique. Cela sera possible grâce à la technologie SME (Scalable Matrix Extension) d'ARM et au processus N3P 3nm amélioré de TSMC.
Selon les dernières fuites, MediaTek travaille déjà sur un nouveau processeur phare, le Dimensity 9500, dont les performances devraient être considérablement améliorées.
Selon les dernières rumeurs, MediaTek a commencé à travailler sur un nouveau chipset Dimensity 9500 qui utilisera un ensemble de cœurs similaires à ceux du Snapdragon 8 Elite.
Selon un célèbre initié chinois Digital Chat Station sur Weibo, la société prépare également un smartphone basé sur le Dimensity 8400, et il s'agira du modèle Realme Neo7 SE
MediaTek a annoncé un nouveau processeur Dimensity 8400, qui est le premier de sa catégorie à être doté d'une architecture à gros cœurs. La même architecture est utilisée dans la nouvelle puce phare Dimensity 9400.
