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AMD a remporté un grand succès en Allemagne, en s'emparant de plus de 93 % du chiffre d'affaires des ventes de processeurs en une seule journée, ne laissant à Intel que 6,55 %.
Selon les dernières fuites, le prochain smartphone pliable Samsung Galaxy Z Flip 7 sera le premier appareil de la série Z Flip à fonctionner avec son propre chipset Exynos. Plus précisément sur l'Exynos 2500. Si les rumeurs concernant le Galaxy Z Flip 7 FE se confirment, il sera également équipé de cette puce.
L'offre est valable jusqu'au 31 mars
Une nouvelle fuite a fait surface sur Internet et laisse planer un doute sur le modèle Galaxy S25 Slim. L'informateur Yogesh Brar laisse entendre que ce smartphone recevra une version réduite de la puce Snapdragon 8 Elite, car la nouvelle puce est conçue pour les smartphones ultrafins, ce qui est le cas du Galaxy S25 Slim.
MediaTek pourrait sortir une nouvelle puce Dimensity 9400+ dès le mois de mars de cette année, selon l'initié Digital Chat Station. Selon lui, le processeur de la nouvelle puce sera overclocké et les appareils utilisant cette puce apparaîtront sur le marché peu de temps après.
TSMC a officiellement commencé la production en masse de puces de 4 nm dans son usine Fab 21 en Arizona, aux États-Unis. Il s'agit d'une étape importante pour l'industrie américaine des semi-conducteurs.
En octobre dernier, Qualcomm a dévoilé son dernier processeur phare, le Snapdragon 8 Elite. Aujourd'hui, les caractéristiques d'une autre version de ce processeur, le Snapdragon 8s Elite, qui porte le numéro de modèle SM8735, ont été révélées.
Xiaomi a récemment dévoilé le smartphone Redmi Turbo 4 en Chine, qui devrait, selon les rumeurs, faire ses débuts dans le monde entier sous le nom de POCO X7 Pro la semaine prochaine. Le Turbo 4 est équipé du nouveau chipset Dimensity 8400 de MediaTek, qui sera en concurrence avec les prochaines puces de milieu de gamme de Qualcomm telles que le Snapdragon 7+ Gen 4. Le Dimensity 8400 a été testé dans plusieurs benchmarks et a montré le type de performances que l'on peut attendre de lui.
Selon les dernières rumeurs du dénonciateur DCS, les processeurs de nouvelle génération Snapdragon 8 Elite 2 de Qualcomm et Dimensity 9500 de MediaTek pourraient égaler la puce M4 d'Apple en termes de performances à cœur unique. Cela sera possible grâce à la technologie SME (Scalable Matrix Extension) d'ARM et au processus N3P 3nm amélioré de TSMC.
Selon les dernières fuites, MediaTek travaille déjà sur un nouveau processeur phare, le Dimensity 9500, dont les performances devraient être considérablement améliorées.
Selon les dernières rumeurs, MediaTek a commencé à travailler sur un nouveau chipset Dimensity 9500 qui utilisera un ensemble de cœurs similaires à ceux du Snapdragon 8 Elite.
MediaTek a annoncé un nouveau processeur Dimensity 8400, qui est le premier de sa catégorie à être doté d'une architecture à gros cœurs. La même architecture est utilisée dans la nouvelle puce phare Dimensity 9400.
Qualcomm s'est défendue avec succès dans un procès contre Arm Holdings pour rupture d'accord de licence. Le litige est né après l'acquisition par Qualcomm de la startup Nuvia pour 1,4 milliard de dollars en 2021.
Les processeurs Intel Core Ultra 200S ont vu leurs performances s'améliorer de manière significative grâce à de récentes optimisations. Lors d'une conférence de presse, Intel China a présenté des résultats de tests montrant les améliorations apportées par les mises à jour.
Le nouveau processeur AMD Ryzen AI 7 350 "Krackan" basé sur l'architecture Zen 5 a été testé dans le benchmark PassMark et a obtenu des résultats satisfaisants.
